包装

光ファイバレーザスクライブ- セルsfs20販売のためにマシン

パラメータ

技術的特徴

新しいデザイン: 新たに設計された機械構造マシン全体をより簡潔で操作のための便利な。 再- 書く部分的なソースコードの光ファイバレーザスクライブを確保するためのソフトウェアより安定した、 速く走行。

高設定: ファイバレーザ管が輸入されたディスプレイにより良いレーザービーム品質( 標準ベースモデル)、 シンナーカッティングスリット( 30・ムー; m)、 スムーズな切断エッジ。

メンテナンス不要: マシンは国際標準のモジュラー設計を採用してい、 本当に何のメンテナンスが不要、 途切れない連続運転、 の無消耗消耗部品の交換。

便利な操作: 空気冷却システムは少ないのにに統合マシン機器のボリュームとより便利な操作。

専門の制御システム: 制御ソフトウェアはレーザスクライブマシン用に特別に設計され、 簡単な操作、 本当の- 時刻表示のスクライビングパス。

高効率: t- スタイルデュプレックス交互に実行されワークテーブル、 作業効率を促進するために、 スクライビング200mm/s最大速度。

機器の性能

1.光の速度のより良い品質( 機械金型)、 細かいシーム( 10・ムー; m)、 は、 エッジのより滑らか;

2.より高い転送効率、 低ランニングコスト( 1kva);

3.自由の正確な維持する、 中断のない連続運転、 消耗的な交換で脆弱な;

4.小さい機器ボリューム( 強制- 空気冷却);

5.ファイバーレーザーの金属切削システムを採用し、 それにドイツから輸入;

6.それ任意の温度下で働くことができるための無料メンテナンスと、 少なくとも2年間。

該当するフィールド

スクライビングのためのモノ- 結晶シリコン、 ポリ- 結晶シリコン、 アモルファス- 結晶シリコン、 太陽電池、 ウェハに太陽電池業界。

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