| 原産地: | 中国(本土) | CNCまたはない: | はい | 銘柄: | keylandダイシングマシン | 適用: | レーザ荷印刻み付き | モデル番号: | Gsc-10f/gsc-20f | 冷却モード: | 空気冷却 | 認証: | CE, ISO | 適当な材料: | セル/ウェハ | 支えられる写実的なフォーマット: | PLT, DWG, AI, DXP, DXF, BMP, DST, LAS | 提供される売り上げ後のサービス: | 利用できるエンジニア機械類を海外に整備するため | 制御ソフトウエア: | 太陽電池のレーザー切断機 | レーザーのタイプ: | 繊維レーザー | レーザーの美しさ: | ドイツipg繊維 | レーザーパワー: | 10w/20w | レーザー波長: | 1064mm | スクライビング/切断幅: | 30μm | スクライビング/切削速度: | 0300ミリメートル/s | スクライビング/切断精度: | ±10μm | 作業領域: | 350350mm | 温度制御精度: | 0.5°c | 労働力: | 380v( 220v)/50hz/または110v/60hz3kva | 作業テーブル: | 負圧自動吸収し、 ダスト除去 |
包装
| 包装: | 標準合板seafreight付き包装用アルミストリップ |
ファイバーレーザースクライビングマシンソーラーパネル用:
機能的な・アプリケーション:
機能:
スクライビング加工( 切削、 スクライビング、 彫刻)太陽光発電産業の、 ような単結晶シリコン( モノ- si)、 多結晶シリコン太陽電池(ポリ- si),結晶シリコン とシリコンウェーハ.
アプリケーション分野:
アプリケーション分野ウェハのファイバーレーザースクライビングマシン。
