• エレクトロニクスpcbプリント回路基板とpcbアセンブリ-多層PCB
    商品番号: 10687968
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    商品の詳細

    原産地: 中国(本土) 銘柄: oem モデル番号: pcb
    層の数: 12層 Min.線幅: 0.1ミリメートル(フラッシュゴールド)/0.15ミリメートル(hasl) 基材: fr-4
    表面の仕上げ: hasl Min.行送り: 0.08ミリメートル 板厚さ: 1.6ミリメートル
    Min.穴のサイズ: 0.25ミリメートル 銅の厚さ: 1オンス 製品名: 電子pcb
    番号の層: 基材: fr4 はんだマスク色: グリーン
    はんだマスク: 両面緑lpi smt効率: tqfp 表面仕上げ: hasl、enig、浸漬シルバー
    ミン。ライン間隔:: 0.10ミリメートル ボード厚さ: 0.2ミリメートル/0.4ミリメートル/0.6ミリメートル スカイプ: アレン。cheng369

    包装

    包装: 内部のパッキング:真空パッキング/ビニール袋外のパッキング:標準カートンパッキング、パッケージサイズ: 35*32*40センチ

    エレクトロニクスpcbプリント回路基板とpcbアセンブリ

     

    を歓迎する佐藤インテリジェントテクノロジー株式会社!

     

    pcb生産プロセス:

     

    1. contactをメーカー
    まず、あなたが必要に連絡をメーカー、とその後レジスタを顧客番号、誰かのために引用します、を次のシングル、とフォローアップ生産スケジュール。

    2。ボード切断
    客観:要件に応じてのエンジニアリングデータmi、要件に沿って大きなシートのプレート、小片に切断のプレート生産。を満たす顧客要件の小さなシート。

    プロセス:大きなシート& rarr。プレスmiキュリウムボード必要まな板& rarr。& rarr。ビール丸みを帯びのエッジングアウトボード& rarr。

     

    3. drilling

    目的:に応じてプロジェクト情報にサイズの開口部に要件を満たすの板金、を対応する位置は求め掘削絞り。

    プロセス:積層ピンプレート& rarr。& rarr。& rarr。掘削& rarr。検査の下プレートの修理。


    4. pth

    目的:シェン銅は使用の薄い化学銅上に堆積絶縁壁の穴。
    プロセス:ぶら下げプレート& rarr。& rarr。粗研削自動シェン銅線下プレート& rarr。& rarr。浸漬銅厚い%を希釈H2SO4 & rarr。


    5. pattern転送
    目的:パターン転送画像は転送するフィルム生産上のボード
    : (ブルーオイル流量プロセス):をまず表面研削プレート& rarr。印刷& rarr。乾燥& rarr。& rarr。& rarr。乾燥印刷第二面に来たライトレッド& rarr。映画& rarr。検査; (ドライプロセス): ma積層ボード& rarr。& rarr。& rarr。にスタンド露光位置& rarr。スタンド& rarr。& rarr。& rarr。チェックパンチ映画


    6。パターンメッキ
    目的:パターンメッキは上のライングラフィックスまたは裸銅メッキ層に細孔壁に到達必要な厚さの銅層で所望の厚さの金重層のニッケルまたは錫。
    プロセス:をボード& rarr。脱脂& rarr。洗濯& rarr。二次マイクロ-腐食& rarr。酸洗& rarr。洗濯& rarr。& rarr。洗濯& rarr。酸洗銅錫メッキ& rarr。& rarr。洗濯& rarr。下板


    7.ストリッピング
    目的: naohソリューションrecedeメッキレジスト層を覆う銅配線層非剥き出し。
    プロセス:水フィルム:ベイ& rarr。ディップ& rarr。アルカリ洗浄& rarr。& rarr。スクラブオフを機;ドライ:を置くプレート上機& rarr。


    8.エッチング
    目的:エッチング方法を使用して化学反応非ライン部分の銅層に腐食。


    9。グリーンオイル
    目的:グリーンオイルグリーン油膜に転送さグラフィックスボード、を果たす役割に保護回路と防ぐ溶接部品に錫ライン。
    プロセス:研削プレート& rarr。印刷写真グリーンオイルキュリウムボード& rarr。& rarr。& rarr。赤い影露光;研削プレート& rarr。印刷& rarr。ベーキングシート最初の顔プリントに第二サイド& rarr。& rarr。ベーキングシート。


    10. character
    目的:文字は認識マーク設けられ簡単
    プロセス:グリーンオイルキュリウムファイナルスタンド後冷却& rarr。& rarr。& rarr。チューンネットワーク印字文字& rarr。後キュリウム


    11。金メッキ指
    目的:をプラグ本の指で被覆層のニッケル要件は金層の厚さ、作るそれより硬度着用
    プロセス:をボード& rarr。脱脂& rarr。洗濯二回洗浄二回でマイクロ-腐食& rarr。& rarr。& rarr。洗濯& rarr。酸洗& rarr。銅ニッケル金メッキ& rarr。洗濯& rarr。

    錫プレート(プロセスパラレル)
    目的: halは対象外でオイルはんだ裸銅表面スプレーは層の錫を保護する銅酸化表面はないエッチングし確保するために良い溶接性。
    プロセス:乾燥したマイクロ-腐食& rarr。& rarr。& rarr。予熱& rarr。ロジンコーテッドはんだコーティング熱風レベリング& rarr。& rarr。& rarr。洗濯水冷式空気乾燥


    12。成形
    目的:形状によるダイコールドスタンピングやcncマシンゴングゴング必要があることを方法の形成に有機ゴング、ビールボード、手ゴング、手のカット
    説明:高精度データゴングボードプレートでビール、手ゴングsecondly、最低手まな板ことだけいくつかの簡単な形状。


    13. test
    目的: 100%電子的テスト済みに検出視覚的に見つけることは困難欠陥に影響を与える機能の開回路、短絡する。
    プロセス:を置く型プレート& rarr。& rarr。& rarr。テスト& rarr。fqc資格目視検査& rarr。& rarr。& rarr。修復欠陥テスト& rarr。ok & rarr。rej & rarr。廃棄


    14。最終検査
    目的:を通じて100%目視検査プレート外観欠陥、マイナー欠陥と修理、を避けるために問題と不完全プレート流出。
    特定のワークフロー:着信情報& rarr。& rarr。ビュー& rarr。を目視検査とチェック& rarr。& rarr。fqa資格包装資格& rarr。& rarr。& rarr。治療故障& rarr。チェックok

     

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    会社情報

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    私たちは主に提供エレクトロニクスアセンブリサービス。から私たちのiso9001: 2008認定工場、私たちは消す最大10000平方メートルのpcbと400000 pcbas毎月。用アセンブリ、を利用8高速smtラインからヤマハとソニー、を満たすために顧客のニーズ。

     

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