• 携帯電話のマザーボード-ダブルサイドPCB
    商品番号: 10681330
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    商品の詳細

    原産地: 中国(本土) 銘柄: WDF モデル番号: WDF-B1
    Min.線幅: 0.2mm 基材: FR-4 表面の仕上げ: 液浸の金
    Min.行送り: 0.17mm 板厚さ: 1.0mm Min.穴のサイズ: 0.13mm
    銅の厚さ: 1OZ はんだのマスク色: 青い 色をsilksreen: 白い

    包装

    包装: ではi nsidedvacuumizedパッキング、 インナーパッケージ: 真空package+dryer外側のパッケージ: カートンpackage+bulbパッケージ

    携帯電話のマザーボード   

    • ビッグサイズ: 300*600mm、
    • すべての種類を作る片面- マルチ- 層、
    • hdi埋めブラインドホール、 アルミ、 セラミックスpcbボード。。

     

    pcbのための私たちの生産能力



    1から28層
    材料の種類Fr-4,cem-1,cem-3,高tg、 fr4ハロゲンフリー、 ロジャース
    板厚0.21ミリメートル7.0ミリメートル
    の銅の厚さオンス〜0.57.0オンス
    の銅の厚さで穴@・@25.0um( @・@1mil)
    サイズ-最大。 ボードサイズ: 23・回; 25( 580ミリメートル・回; 900ミリメートル)
    -分。 ドリル穴径: 3ミル( 0.075ミリメートル)
    -分。 線幅: 3ミル( 0.075ミリメートル)
    -分。 行間: 3ミル( 0.075ミリメートル)
    表面仕上げHasl/鉛フリーhasl、 hal、 化学錫、 化学、 金、 浸銀/ゴールド、 osp、 金めっき
    はんだマスクの色緑/yellow/黒/white/red/blue
    公差-形状公差:& plusmn; 0.13
    -穴の公差: pth:& plusmn; 0.076npth:& plusmn; 0.05
    pcb梱包-内部のパッキング: 真空packing/ビニール袋
    -外のパッキング: 標準的なカートンのパッキング
    証明書Ul、i so9001、i so14001 
    特別な要件埋もれて止まりvias+controlled+bgaインピーダンス
    プロファイリングパンチング、 ルーティング、 vカット、 をベベル
    oemサービスを提供していのすべてのソートにプリント回路基板アセンブリ電子包ま製品だけでなく、。

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