いいえ

アイテム

技術的能力

1

層

1-20層

2

マックス。ボードサイズ

2000 × 610ミリメートル

3

ミン。ボード厚さ

2層0.15ミリメートル

4層0.38ミリメートル

6層0.55ミリメートル

8層0.80ミリメートル

10-layer 1.0ミリメートル

4

ミン。ライン幅/スペース

0.075ミリメートル( 3mil)

5

マックス。銅厚さ

4オンス

6

ミン。s/mピッチ

0.075ミリメートル( 3mil)

7

ミン。穴サイズ

0.1ミリメートル( 4mil)

8

穴径。公差( pth)

± 05ミリメートル( 2ミル)

9

穴径。公差( npth)

+ 0/-0.05ミリメートル( 2ミル)

10

穴位置ずれ

± 05ミリメートル( 2ミル)

11

アウトライン公差

± 10ミリメートル( 4mil)

12

ツイスト&曲がっ

0.75%

13

絶縁抵抗

> 1012 Ω通常

14

電気強度

> 1.3kv/ミリメートル

15

s/m摩耗

> 6 h

16

熱ストレス

288 ℃秒

17

テスト電圧

50-300ボルト

18

ミン。ブラインド/埋葬経由

0.15ミリメートル( 6ミル)

19

表面終え

hal、enig、imagは、imsn osp、メッキag、メッキゴールド

20

材料

fr4、H-TG、テフロン、ロジャース、セラミックス、アルミニウム、銅ベース