アイテム

能力

1。ベース材料

fr-4/高tg fr-4/鉛フリー材料( rohs準拠)/ハロゲンフリー素材/ cem-3/ cem-1//ptfe/ロジャース/アーロン/ taconic

2.層

1-28

3. finised内側/外側銅厚さ

1-6オンス

4. finishedボード厚さ

0.2〜7.0ミリメートル

公差

ボードthickness≤1。0ミリメートル: +/-0.1ミリメートル

1 <ボードthickness≤2。0ミリメートル: +/-10%

ボード厚さ> 2.0ミリメートル: +/-8%

5. maxパネルサイズ

≤2sidespcb: 600*1500ミリメートル

多層pcb: 500*1200ミリメートル

6。最小導体ライン幅/間隔

インナー層: ≥ 3/3mil

外層: ≥ 3。5/3。5ミル

7。最小穴サイズ

メカニカル穴: 0.15ミリメートル

レーザー穴: 0.1ミリメートル

掘削精度:最初の掘削

最初の掘削: 1mil

第二掘削: 4mil

8.反り

ボードthickness≤0。79ミリメートル: &ベータ; ≤ 0%

0.80 ≤board thickness≤2。4ミリメートル: &ベータ; ≤ 7%

ボードthickness≥2。5ミリメートル: &ベータ; ≤ 5%

9. controlledインピーダンス

+/-5%

10。アスペクト比

15:1

11。最小溶接リング

4mil

12. minはんだマスクブリッジ

≥ 08ミリメートル

13. pluggingビア能力

0.2〜0.8ミリメートル

14。 穴公差

pth: +/-3mil

npth: +/-2ミル

15. outlineプロファイル

敗走/ v-カット/ブリッジ/スタンプ穴

16。表面処理

osp: 0.5-0.5um

hasl: 2-40um

鉛フリーhasl: 2-40um

enig: au 1-10U

enepig: pb 2-5U /au 1-8U

スズ: 0.8-1.2um

浸漬シルバー: 0.1-1.2um

剥離可能なブルーマスク

カーボンインク

ゴールドメッキ: au 1-150U

17。 e-テストパスパーセント

97%パス初めて、+/-2% (公差)

fqc-物理ラボ:信頼性試験

18. certificate

rohs ul: E327776 iso9001: 2008 ipc sgs

当社の機器

1. drillingワークショップ

4掘削ビットの掘削機: 4セット

2掘削ビットの掘削機: 2セット

2. ph otoプロットワークショップ

イスラエル「orbotech」フォトプロッタ

3.葵

葵機

4. ipqc

「オックスフォード」cmi 700銅厚さテスター

5。インピーダンス試験

米国「テクトロニクス」dsa 8200インピーダンステスター

6. outlineワークショップ

cncルーティングマシン: 7セット

角度の切断機

v-カットマシン

7. testingワークショップ

を上回るX-600: 2セット

wtd FT-2808: 5セット

wtd hv300: 1セット

8. x-ray

x線マシン

許容可能なファイル形式

ガーバーファイル、 プロテルシリーズ、 パッドシリーズ、 パワーpc bシリーズ、 autocadシリーズ。