1.エアギャップ-の過程を経て選択的なボンディング、 柔軟性の向上が達成される" によりunbonding" 層に彼らが許可されるので、自由に曲げるに。

2。制御されたインピーダンス信号のスイッチング速度を増加させるとともに-、 エンジニアを理解する必要があり痕跡と制御のインピーダンスを。 信号の遷移、 64ショートタイムと高いクロックレートの現代のデジタル回路、 痕跡を考慮する必要がある代わりに、 シンプルで相互接続送電線。

3.グラフィックオーバーレイ・ndashする; グラフィックオーバーレイフレックス回路の上に配置することができ、 リジッド基板またはメンブレンスイッチ。 オーバーレイをユーザに提供するインターフェイスで基礎であり、 典型的には回路と組み合わせて使用のled、 lcdディスプレイまたはthieのドームスイッチに搭載された回路。 オーバーレイは、 ポリカーボネートから作られた、 ポリエステルまたはアクリル。

4.レーザーskivedスロットフレキシブル回路- 改良されたこのプロセスは劇的に利用することにより、 トップの--- をラインレーザービームを極めて正確な深さの制御が正確にカット、 基礎となるフレックス回路の基板。 精密レーザビーム回路開口部を備えたスキーベすることができ、 最大限の精度。

5.シールド・ndashする;シールドが、 アプリケーションが必要とするときに適用された電磁および限度内で/or静電干渉。 パターン化する保護シールド缶または固体。

6.補剛材・ndashする;フレックス回路補強材はどこに適用される追加のサポートが必要な領域として、 コンポーネントアセンブリまたは下にさらされの痕跡なるだろうとの接続のためにプラグイン。 一般的な補強材はfr4およびポリイミド。

 q1:内容は何最小注文数量?、1: 私達のmoqは同じではありませんには異なったアイテム。 少量の注文も歓迎。

q2:我々は何を提供すべきであるファイル?

、2:pcb:gerberファイルが優れてい、(pRotel、 ＰＯＷＥＲＰＣＢ、 パッドファイル)、 pcba: gerberファイルとbomリスト。

Q3: 何する必要があり、 他の情報を除いて提供されるファイル?

A3: 以下の仕様に必要とされている引用:

A) 基材 

ろ板厚:

C)の銅の厚さ

D) 表面処理: 

E)色のはんだマスクとシルクスクリーン

F)量

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Q5: どのように私達に連絡する?

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