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    銅、 銀、 ゴールドコーティングされたセラミックアルミナウェハ-導電性セラミックス
    商品番号: 10429703
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    商品の詳細

    原産地: 中国(本土) 銘柄: xingtaiの長い モデル番号: Xtl-as13
    タイプ: 誘電性の製陶術 材料: アルミナ 最大サイズ: 114x114x2mm可能
    メタライゼーション: ni付コート、 呉、 mn等。 形状: ラウンド、 正方形の、 長方形など。 熱伝導率: >180w/m。 k

    包装

    包装: カートンのパッキングによって/木製ケース/詰めることができ顧客の要求として

      銅、 銀、 ゴールドコーティングされたセラミックアルミナウェハ

    製品の説明

    このプレートのための、 主にアルミナ含有量は96%99%と。 それの機能を持って高い信頼性、 高電力密度、 熱伝導率の高い、 高い絶縁性とサイクル性能。 形成することができる寸法やレーザー切断する金型スタンピング、 は厚膜回路で使用される、 大- 規模集積回路、 ハイブリッドic、 半導体パッケージ、 チップ抵抗器やその他の電子産業分野。

    コンテンツプロパティ

    プロパティのインデックス

    Density(g/cm3)

    ・ge; g3.30/cm3

    吸水性( %)

    0

    熱伝導率( 20・度; c、 w/m。 k)

    ・ge; 170

    線膨張係数( rt- 400・度; c、 10- 6/・度; c)

    4.4

    曲げ強度( mpa)

    ・ge; 330

    バルク抵抗(& オメガ;。 cm)

    ・ge; 1014

    誘電率( 1mhz) の

    9.0

    誘電正接( 1mhz) の

    3・回; 10-4

    絶縁耐力( kv/mm)

    ・ge; 15

    表面粗さra(& ムー; m)

    0.3~0.5( ・ル; 20nm)

    キャンバー( 〜/25.4(length))

    0.03~0.05

    外観

    緻密な

     

    その皿はで主に使用高- 密度ハイブリッド回路、 マイクロ波電力デバイス、 パワー半導体デバイス、 パワーエレクトロニクスデバイス、 光電子部品、 半導体の冷凍のための基材などの商品高- パフォーマンス材料及び包装材料。 特性: 熱伝導率の高い、 良好な電気的特性、 熱膨張係数とsi- チップアプローチ、 非- 毒性、 を交換することを意図されbeo理想的なセラミックの材料。

     

    サンプルpix。 refのための。

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