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    工場出荷時の価格酸化ベリリウム基板-導電性セラミックス
    商品番号: 10427376
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    商品の詳細

    原産地: 中国(本土) 銘柄: dx モデル番号: Dxbt015-0018
    タイプ: 誘電性の製陶術 材料: beoセラミック 色: グレーホワイト
    形状: 正方形の、 サークル、 等 係数の熱伝導率: 200-286w/m。 k 密度: 2.92g/cm3
    純度: 99% 弾性率: 300km/mm2 曲げ強度: 170-230n/mm2
    モース硬度: 8月9日 線膨張係数で: <9 抵抗率: 4x1015

    包装

    包装: 木製のケースにまたはカートン

    工場出荷時の価格酸化ベリリウム基板

     

    は、 溶融温度範囲の酸化ベリリウム基板2530c~2570c、 密度は、 理論上の3.02g/cm3、 真空中で酸化ベリリウム基板に使用することができで長い時間を180℃、 で、 不活性ガス酸化ベリリウム基板2000cで使用することができ、 で酸化性雰囲気で使用することができ揮発180℃とその後。

     

    最も顕著な特性である酸化ベリリウムは、 基板の熱伝導率の大きい係数に類似しているアルミの金属であり、 それはアルミナセラミックス6から10倍。

     

    酸化ベリリウム基板は誘電体材料を持っているユニークな電気的、 熱的および機械的特性。 他の材料には無いのこのような統合されたパフォーマンス展示。

     

    酸化ベリリウム基板は、 多くの特性、 そのような高熱伝導率、 溶融性高、 強度、 高断熱、 低誘電率、 低誘電損失特性プロセス適応性と優れたパッケージング。

     

    電子レンジで技術、 電気真空技術、 原子力技術、 マイクロエレクトロニクスと光電子技術分野が注目されている酸化ベリリウム基板注意と適用する、 特に高電力で半導体デバイス、 高- パワー集積回路、 ハイパワーマイクロ波真空装置と原子炉内;

     

    形成方法:

    酸化ベリリウム基板は、 5形成方法: 乾燥した圧力センサ、 ホットプレス、 インジェクション、 押出および冷間静水圧プレス。

     

    ドライプレス成形で使用することができ、 ウェーハ製造薄板や( d> =1mm) と円筒berylliaセラミックス・rsquo; 製品( 高さ/diameter< =1.5mm);

     

    ホットプレスを形成するのに適した方法は複雑な形状の酸化ベリリウム基板生産とホットプレスを製造するために使用は特に酸化ベリリウムロッドクランプ。

     

    酸化ベリリウム基板パフォーマンスデータ

     

    パフォーマンス指標

    ユニット

    >95%beoプレート

    >99%beoプレート

    誘電率

    1mhzの

    6.8

    7.2

    3.52.4ghzの液晶

    6.90

    6.93

    絶縁耐力

    Kv/mm

    45( thickness3.17mm)

    50( thickness1.5mm)

    熱伝導率

    W/( m。 k)

     

    25c

    264

    286

    100c

    200

    215

    線膨張係数で

    1x10- 6/c

    25-500c

    7.6

    7.6

    500-1000c

    9.0

    9.0

    曲げ強度

    mpa

    170

    230

    密度

    G/cm3

    2.85

    2.92

    抵抗率

    ・オメガ;。 cm

    4x1015

    4x1015

    日焼け・デルタ;/104

    1mhzの

    1.4

    1.4

    3.52.4ghzの液晶

    3.6

    3.6

     

    は、 他と比較したセラミックス

     

    材料

    ダイヤモンド

    sic

    beo

    aln

    bn

    al2o3

    高純度シングルスクリスタル

    結晶材料

    d

    z

    w

    w

    w

    コランダム

    Debye温度( 専修#8451;)

    220

    1080

    1280

    950

    970

    体積抵抗(& オメガ;。 cm) 25・#8451;

    >10

    >10

    10

    10

    ・ラムダ; w/( m。 k)

    2400

    490

    370

    280~300

    35

    ・イプシロン; 25・#8451;

    5.7

     

    密度(& オメガ; ナン) 25・#8451;

    10

    >10

    10

    2

    10

    セラミック

    ・ラムダ; w/( m。 k)

    2000

    200~270

    200~286

    120~160

    4.2

    30

    ・イプシロン; 25・#8451;

    10.3

    (0.5mhz)

    40

    (1mhz) の

    6.5

    (0.1mhz)

    5~10

    (8.5mhz)

    4.2

    (1mhz) の

    6.5

    (0.1ghz)

    タンジェント・デルタ;

    1.5

    (1mhz) の

    0.05

    (1mhz) の

    1

    (0.1ghz)

    1

    (10GHZ)

    1

    (10GHZ)

    1

    (1ghzの)

    純度( %)

    >92

    99

    99

    >95

    99.5

    密度( g/cm3)

    3.3

    3.2

    2.9

    3.3

    3.9

    弾性率( 95km/mm2)

    380

    300~355

    300~310

    300~380

    曲げ強度( n/mm2)

    500

    170~230

    280~350

    250

    モース硬度

    9

    8~9

    8

    9

     

    リニアexpansiocoefficient(/・#8451;)

    3.7

    8

    4.5

    7.3

     

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