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    窒化アルミニウムセラミック基板の板( ALNセラミックプレート) を受け入れ『 エスクロー』-導電性セラミックス
    商品番号: 10427267
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    商品の詳細

    原産地: 中国(本土) 銘柄: xingtaiの長い モデル番号: xt
    タイプ: 電熱製陶術 材料: アルミニウム窒化物 材料: 窒化アルミニウムセラミック
    熱伝導率: >180w/m。 k 最大。 サイズ: 114x114x2mm

    包装

    包装: カートンによって/木製のケースで/詰めることができ顧客の要求として!

     

    製品の説明

     

     

    その皿はで主に使用高- 密度ハイブリッド回路、 マイクロ波電力デバイス、 パワー半導体デバイス、 パワーエレクトロニクスデバイス、 光電子部品、 半導体の冷凍のための基材などの商品高- パフォーマンス材料及び包装材料。 特性: 熱伝導率の高い、 良好な電気的特性、 熱膨張係数とsi- チップアプローチ、 非- 毒性、 を交換することを意図されbeo理想的なセラミックの材料。

     
    コンテンツプロパティプロパティのインデックス
    Density(g/cm3)・ge; g3.30/cm3
    吸水性( %)0
    サーマルconductivity(20・度; cW/m。 K)・ge; 170
    線膨張係数( rt- 400・度; c、 10- 6/・度; c)4.4
    曲げ強度( mpa)・ge; 330
    バルク抵抗(& オメガ;。 cm)・ge; 1014
    誘電率( 1mhz) の9.0
    誘電正接( 1mhz) の3・回; 10-4
    絶縁耐力( kv/mm)・ge; 15
    表面粗さra(& ムー; m)0.3~0.5( ・ル; 20nm)
    キャンバー( 〜/25.4(length))0.03~0.05
    外観緻密な
     その他の仕様はとして作り出すことが可能顧客・rsquo; 要件、 と銅/ニッケル/gold/銀など。 メタライズ処理!

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    faq

    に従ってくださいを使用して仕様を展開するには、 より良い労働寿命と

    アルミナ基板の熱伝導率。

    一枚の命令の紙の袋で見つけられるでしょうアルミナ基板、 場合はマニュアル本

    必要な、、 事前に予告してください。

    もしあれば質問でもお気軽に私たちはいつでも知らせる。

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