包装

正直高い熱伝導率アルミ板

熱伝導率はアルミプレートセラミック260w/( m。 k)、 5- 8倍化アルミナセラミックと2200負担することができ・#8451;.

加えて、 アルミ板は影響を受けません液体やその他のアルミ溶融金属と浸食ガリウム砒素、 特にアルミ溶湯に液体に優れた耐性を有し浸食。

アルミプレートセラミック利点:

1,アルミプレートセラミック基板、 熱伝導率の高い、 低膨張率、 高強度、 高耐熱性、 耐食性、 高抵抗率、 誘電損失が小さい、 は理想的な大規模集積回路冷却基材、 包装材料。

2,アルミ板は、 高い硬度と従来のと比べてより多くのアルミナ、 は、 新しいタイプの、 耐摩耗性、 耐セラミック材料、 重度に使用することができ磨耗した部品。

3,アルミ板を使用し熱融耐エロージョン性と耐熱衝撃性、 gaas結晶を生成することができるつぼ、 アル蒸発皿、 アルミ板にすることができる薄膜高周波圧電素子、 そのような非常に大規模集積回路基板。

アルミ板のアプリケーション:

1.rf/マイクロ波コンポーネント

2.パワーモジュラス
3.電力用変圧器
4.高電源ledのパッケージ
5.レーザダイオードサブ- マウント
6.ledチップサブ- マウント
7.マイクロエレクトロニクスのパッケージ
8.トランジスタ

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