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    Fr-4のためのプリント基板、 電子製品を導いた
    商品番号: 624318
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    商品の詳細

    製品情報

    原産地: 中国(本土) 銘柄: fuwang モデル番号: hfi005
    基材: Fr-4,cem-1,cem-3,hightのtg、 電気ショック療法 銅の厚さ: 0.5-4.0oz 板厚さ: 0.3-3.2mm
    Min.穴のサイズ: 0.15mm Min.線幅: 0.075ミリメートル( 3mil) Min.行送り: 0.075ミリメートル( 3mil)
    表面の仕上げ: 浸金/au、 hasl、 osp はんだマスク: 緑/黒/white/red/blue/yellow pcbの公差完成した厚さ: ±5%
    穴の公差: Pth: ±0.075、 ntph: ±0.05 最大板サイズ: 1200mm*600mm プロファイリングパンチング: ルーティング、 vカット、 をベベル
    ツイストラップと: 5%

    包装

    包装: Pcbaのそれぞれの部分で、 プラスチックesdバッグ、 その後pcbas小さな箱に、 4小カートン、 一つの大きなカートン。 ctn大寸法: 35cm*32cm*40cm

    仕様

    電子製品のためのpcb基板1.フリーテスト・フリープログラマ2.税関回路基板3.pcb設計・製造

    Fr-4のためのプリント基板、 電子製品を導いた

     

    1.仕様:

     

    11〜30層
    2材料Fr-4,cem-1,cem-3,hightのtg、 fr4ハロゲンフリー、 fr-1,fr-2,アルミ
    3板厚0.2mm-7mm
    4最大。 サイドボード終了500mm*500mm
    5分。 ドリル穴径0.25mm
    6分。 線幅0.075ミリメートル( 3mil)
    7分。 spaceingライン0.075ミリメートル( 3mil)
    8表面仕上げ/治療Hals/hals鉛フリー、 化学錫、 化学、 金、 銀浸金inmersion/ゴールド、 osp、 金めっき
    9の銅の厚さ0.5-4.0oz
    10はんだマスクの色緑/黒/white/red/blue/yellow
    11内部のパッキング真空包装、 ビニール袋
    12外のパッキング標準的なカートンのパッキング
    13穴の公差Pth:& plusmn; 0.076、 ntph:& plusmn; 0.05
    14証明書ul、 iso9001、 iso14001、 rohs指令、 cqc
    15プロファイリングパンチングルーティング、 vカット、 をベベル
    16アセンブリサービスにoemサービスを提供のすべてのソートプリント回路基板アセンブリ

     

     

    2。技術的要件:

     

    1)プロフェッショナル表面- 取付、 それを通して- 穴はんだ付け技術

    2)1206のような様々なサイズ、 0805、 0603部品smt技術

    3)ict( テストプ)、 fct( 官能回路テスト) 技術。

    4)ul付きpcbアセンブリ、 ce、 fcc、 rohsの承認

    5)窒素ガスSMT用リフローはんだ付け技術。

    6)高標準的なsmt・はんだ組立ライン

    7)高密度基板配置技術能力を相互接続された。

     

     


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