• 耐火セラミックファイバーモジュール絶縁のための
    商品番号: 3204703
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    商品の詳細

    製品情報

    等級: COM (共通) 適用: 工業用炉のライナー 厚さ: ミリメートル25
    幅: ミリメートル610 長さ: 7200ミリメートル 科学的構成: 主にal2o3
    最終的な強さ(≥ MPa): 0.35 作動温度: 1260-1600 ファイバー直径: 2- 3
    収縮(1800年℉、3hの): 1.0 温度調整機能: 0.09 密度 (kg/m³ ): 160
    モデル番号: セラミックファイバーモジュール 銘柄: 名声上昇 原産地: 中国(本土)
    名: セラミックファイバーモジュール

    包装

    包装: セラミックファイバーモジュールパッケージ: ハード紙箱またはプラスチック波の袋

    仕様

    セラミックファイバモジュールはケイ酸アルミニウムから製造されたカオリナイトから紡績繊維のバルク、 アルミナsilic

    ng>セラミックファイバーモジュール特性ng>

    • 優れた化学的安定性と熱安定性
    • 低熱伝導率、 低熱容量
    • 背面に固定されたてアンカーは、 モジュールのインストールを行うことができでモジュールの兵士・rsquo; ランク方法方法とブロックのフロア。
    • 折りたたみ毛布はときめき、 異なる方向に一緒にそれらを解き後、 モジュールも亀裂はありそう。
    • 弾性ファイバーブランケット機械的外力に抵抗することができ、 そして弾力性変形を構成することができ、 炉のジャケット、 を避けることができるモジュール間の亀裂。
    • 原因で軽い重量、 断熱などの材料、 の吸収を低熱が、 非常に低い熱伝導率を作ることができ省エネ効果優れたエネルギー、 ていることも任意に抵抗熱衝撃。
    • ライニングは乾燥またはメンテナンスの必要はありません、 来ることができるので、 それとして使われるようにインストール。
    • システムはアンカーをに接近していないのホット側モジュール、 アンカーは、 に親しんでいたので、 比較低温度環境。

    ng>ng>セラミックファイバーモジュールng>テクニカル指標ng>

     

     

     

     

    繊維折りたたみ1260ブロック

    繊維折りたたみ1400ブロック

    繊維折りたたみ1260ブロック

    繊維折りたたみ1400ブロック

    Temperature(分類・度; c)

    1260

    1400

    1260

    1400

    Density(kg/m3)

    160、 190、 220

    加熱線収縮率( %)

    (1100・度; c*24hrs) 1.0

    (1200・度; c*24hrs) 1.1

    (1100・度; c*24hrs) 1.0

    (1200・度; c*24hrs) 1.1

    熱伝導率kcal/mh・度; c(w/m· K)、 astmc201160kg/m3

    平均400・度; c

    0.09

     

    0.09

     

    平均600・度; c

    0.14

    0.14

    0.14

    0.14

    平均800・度; c

    0.21

    0.21

    0.20

    0.20

    平均1000・度; c

     

    0.26

     

    0.28

    モジュールサイズ( mm/モジュール)

    300*300*150200、 250、 300

     
     

    1260ファイバーベニヤブロック

    1400ファイバーベニヤブロック

    1500ファイバーベニヤブロック

    1600ファイバーベニヤブロック

    Temperature(分類・度; c)

    1260

    1400

    1500

    1600

    Density(kg/m3)

    130、 160

    加熱線収縮率( %)

    (1100・度; c*24hrs) 1.3

    (1200・度; c*24hrs) 1.5

    (1300・度; c*24hrs) 1.2

    (1400・度; c*24hrs) 1.1

    熱伝導率kcal/mh・度; c(w/m· K)、 astmc201160kg/m3

    平均400・度; c

    0.12

       

    平均600・度; c

    0.17

    0.12

    0.10

     

    平均800・度; c

    0.25

    0.16

    0.14

     

    平均1000・度; c

     

    0.21

    0.19

     

    モジュールサイズ( mm/モジュール)

    300*300*50、 75

     

     

    ng>ng> 

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