• セラミックス基板レーザスクライビングマシン
    商品番号: 2445370
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    商品の詳細

    製品情報

    適用: レーザーの切断 条件: 新しい レーザーのタイプ: 繊維レーザー
    適当な材料: アクリル, Crytal, ガラス, MDF, 金属 切断の厚さ: 2mm 伐採面積: 600*600mm
    カッティング速度: 80000mm/min CNCまたはない: はい 冷却モード: 空気冷却
    支えられる写実的なフォーマット: AI, DXF, BMP, DST, DWG, LAS, DXP 原産地: 中国(本土) 銘柄: herolaser
    モデル番号: ミリリットル- セラミックス 証明: セリウム, ISO 提供される売り上げ後のサービス: 利用できるエンジニア機械類を海外に整備するため

    包装

    包装: 木箱

    仕様

    1.狭い切り口幅。 カット切り口は0.10-0.20mm、 材料の節約。 2.垂直切断エッジ、 滑らかなやバリ- 無料。

    機の説明

    この高精度なマシンが採用リニアモータ作業プラットフォーム、 最高の精度と最速のスピードとは

    高精度なccdも装備されて、 自動位置決めや自動補正。 自動的に制御

    コンピュータによってソフトウェアあちこちリアルタイムのフィードバックmソフトウェアインターフェイス、noncontact処理プログラム、n機械的なo

    応力と変形簡単な操作と高精度切削加工。

     

    特性:

    1. 実用新案特許、統合されたスタイル,を運ぶことができる光源の異なった種類や異なるメーカー。
    2. コンパクト、 信頼性の高い、 安全な、 実用的な、 構造の合理的な。 
    3. 光学大理石のプラットフォーム防振フレーム設計、 のに適している高速移動かつ安定性の高い。
    4. リニアモータw、i番目の高est精度最速のスピードとユニティフィードバック。と機械を装備は、 必要に応じて非常に精密なビジュアル位置決め大判、 自動的に正確な校正。
    5. マルチ機能アル統合制御selfdeveloped独自のソフトウェア。自動的にコンピュータで制御されソフトウェア, リアルタイムあちこちフィードバックmソフトウェアインターフェイスステータスを示す製造のすべての機能とコンポーネント。 no連絡処理プログラム、no機械的ストレスと変形

     

    利点:

    1.品質の切削効果、 なぜなら小さい切断スポット、 高エネルギー密度、 と高速切削速度。

    2.狭い切り口幅。 カット切り口は0.10-0.20mm、 材料の節約。

    3.垂直切断エッジ、 滑らかでburrfree。 表面粗さの度合いはra: 上記12.5と。

    4.少しエリアに影響を与え。 以来、 細かい切り口、 最速のスピードと最高のエネルギー1現場まで濃縮した、 少し熱に転送することができ

    材料、 いくつかのケースで、 の幅は熱影響部が0.05ミリメートル以下。

    5.様に適用される材料の。 両方の金属材料や部品の非金属材料。

    6.非接触。 切断トーチが含まれていないコンポーネント工作物触れないでください。 ない消耗品、 無人と制御を実現しやすい。

    7.切断環境にやさしい。 強烈な放射線なし、 製造時に騒音と汚染。

     

     

     

     

     

     

     

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