製品情報
原産地: 米国 | 銘柄: Bondatek | モデル番号: 8 |
デバイスの高集積化、低消費電力化、高速化、高信頼性の実現を目指して電気絶縁性の高い酸化膜層をウェーハ内部に形成させたウェーハです。2枚のポリッシュト・ウェーハを、酸化膜を介在させて貼り合わせています。
本社は、お客様の要求に合わせて、小さい数量でも、半径76.2mmから300mmまでSOIウェーハを販売しています。
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原産地: 米国 | 銘柄: Bondatek | モデル番号: 8 |
デバイスの高集積化、低消費電力化、高速化、高信頼性の実現を目指して電気絶縁性の高い酸化膜層をウェーハ内部に形成させたウェーハです。2枚のポリッシュト・ウェーハを、酸化膜を介在させて貼り合わせています。
本社は、お客様の要求に合わせて、小さい数量でも、半径76.2mmから300mmまでSOIウェーハを販売しています。