| 原産地: | 中国(本土) | CNCまたはない: | はい | 銘柄: | キーランドレーザーダイシング機 | 適用: | レーザ荷印刻み付き | モデル番号: | GSC-10F/GSC-20F | 冷却モード: | 空気冷却 | 認証: | CE, ISO | 適当な材料: | 携帯/ウエハ | 支えられる写実的なフォーマット: | AI, DWG, DXP, DXF, BMP, PLT, DST, LAS | 提供される売り上げ後のサービス: | 利用できるエンジニア機械類を海外に整備するため | 制御ソフトウエア: | 太陽電池レーザー切断機 | レーザーのタイプ: | 繊維レーザー | レーザーブランド: | ドイツipgファイバー | レーザーパワー: | 10ワット/20ワット | レーザー波長: | 1064ミリメートル | スクライブ/切断幅: | 30μm | スクライブ/切削速度: | 0-300ミリメートル/秒 | スクライブ/切断精度: | ±10μm | 作業エリア: | 350 × 350ミリメートル | 温度制御精度: | 0.5 ℃ | 作業電源: | 380ボルト(220ボルト)/50 ｈｚ/3kvaまたは110ボルト/60 ｈｚ | 作業テーブル: | 負圧自動吸収とダスト除去 |
包装
| 包装: | 標準合板seafreight付き包装用アルミストリップ |
ファイバーレーザースクライブ機用ソーラーパネル:
機能&アプリケーション:
機能:
をスクライブ処理(切断、スクライビング、彫刻)の太陽光発電業界、好き単結晶シリコン(モノラル-si)、多結晶シリコン太陽電池(ポリ-si),単結晶シリコン とシリコンウェハ.
アプリケーション分野:
アプリケーションフィールドのウエハ繊維レーザースクライブ機。
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