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導入:Ht- dp75( a) 半導体ポンプシリーズレーザーマーカー用途ガルバノレーザーマーキング技術であり、 最も先進的な半導体励起レーザ技術、 になりyagロッドを発生させる倒立の質量を持つ人口800nm波長半導体レーザダイオードポンプnd: yag結晶、 巨大な形態1064nmの波長レーザ光の出力パルスの影響下で0スイッチ、 を介しての拡大や焦点レーザービーム、 そして最後にマーキングを実現していを制御することにより、 たわみの検流計。 それはレーザーマーキング分野における革命。 このタイプのレーザーマーカー機能低エネルギー消費、 高エレクトロ- 光変換効率、 安定したレーザ出力モード、 高い信頼性、 小さなサイズ、 マーキング効果と優れたない消耗品。
マーカーは人間工学に基づいて設計された、 美しい外観とシンプルな操作を提供する。 すべての重要な視神経の部分はアメリカ、 ヨーロッパから輸入され、。 光学系は完全に密封された構造で。 それは光学系のプレビューと、 フォーカス表示機能とを提供し信頼性の高い用防犯24- 時間連続マシンの作業。

特徴:*high安定性
半導体はポンプレーザーマーキングシステムを使用してい半導体技術を置き換えるために真空技術や伝統的なエレクトロ励起源ハイパワー半導体用途マトリックス、 耐用年数を延長し、 製品の大幅にとシステムの安定性。
*high精度
半導体ポンプの出力ビームのレーザーマーキングシステムに近いのでは理想的なモードと超微細プロセスに適しているより。 文字サイズは0.2nm最小、 を作るレーザーマーキングの精度を新たに到達桁違い。
※高速
半導体はポンプレーザーマーキングシステムを使用してい超微細光学デバイスとその速度ははるかに高いガルバノ、 従来のレーザーシステム。
*lowエネルギー消費
半導体レーザーマーキングシステム用途を非常に効率的な半導体マトリックス、 レーザ変換効率が大幅を改善する。
*high信頼性
半導体レーザマーキングシステムは高度に統合され、 ない高電圧電源または高電圧の機器が必要、 信頼性を確保し、 システムの。
*smallサイズ
高度に統合された制御システムは、 顧客がより有効に活用するの工場スペース。

材料やアプリケーションに適した金属と非金属材料を彫る; 状況に適してを必要とする超微細かつ高精度。
それは電子部品に適用、 集積回路( ic)、 電気機器、 移動体通信、 ハードウェア製品、 ツールのフィルター、 精密機器、 メガネ、 ウォッチ、 クロック、 ジュエリー、 自動車部品、 プラスチックのキー、 建設資材、 塩ビ管、 医療機器、 等。
適切な材料が含まれます: 一般的な金属と合金( すべての金属鉄が含まれます、 銅、 アルミ、 マグネシウムと亜鉛)、 希少金属や合金( 金、 ニッケル、 およびチタン)、 金属酸化物、 特殊な表面工程( リン酸処理、 アルミ陽極酸化と電気めっき表面)、 abs材料( 電気機器シェル、 生活必需品)、 インク( 光- 送信キー、 印刷製品)、 エポキシ樹脂( パッケージと絶縁層の電子部品)。

技術的なパラメータ

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